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三星第二款屏幕可凹折手机Galaxy Z Flip 已通过中国产品认证

Galaxy Z Flip将会采用类似直向凹折形式设计,有可能换上DoInsys旗下可凹折薄型玻璃,藉此取代原本用于Galaxy Fold的软质薄膜设计,而手机摺合铰链也预期会重新设计。

首图

原先透露可能不会以「Fold」型式命名,而可能会以「Bloom」为称的三星第二款屏幕可凹折手机,稍早则是再次传出实际名称会是「Galaxy Z Flip」,同时也已经通过中国强制性产品认证 (CCC),型号预期为SM-F7000。

以目前传闻消息来看,预期Galaxy Z Flip才是三星第二款屏幕可凹折手机实际名称,而「Bloom」则预期是此款手机内部代号名称。至于此次出现型号虽然是SM-F7000,但有可能仅只是针对中国境内市场销售机种使用型号名称,例如先前在三星非洲官网支持文件出现的产品型号就是SM-F700,预期日后正式在美国地区揭晓版本采用型号会是SM-F700F。

对应此款手机的充电器型号则是EP-TA200,分别对应9.0V DC–1.67A,以及5.0V DC–2.0A充电规格,最高可对应15W稳定充电效率。

另外,实际名称为Galaxy Z Flip的说法,则是源自先前经常透露不少新机、处理器产品规格的@冰宇宙所透露,但此项名称并未获得三星任何回应与证实。

从稍早说法显示,三星第二款屏幕可凹折手机仅可能采用Qualcomm去年推出的Snapdragon 855处理器规格,而非新款Snapdragon 865。

至于采用Snapdragon 855处理器的原因,可能与屏幕可凹折设计开发难度相对较高有关,由于需要相对更长设计时间,或许导致无法赶上采用Snapdragon 865处理器的时间表,但相对也可能因此让此款手机实际售价趋于亲民。

而在第二款屏幕可凹折手机于市场普及,预期三星将会让屏幕可凹折手机产品成为每年固定更新机种。

在先前说法里,三星第二款屏幕可凹折手机将会采用类似直向凹折形式设计,并且以现行手机使用形式缩减随身携带占用面积,同时预期会强化可凹折屏幕保护效果,有可能换上DoInsys旗下可凹折薄型玻璃,藉此取代原本用于Galaxy Fold的软质薄膜设计,而手机摺合铰链也预期会重新设计,至于价格更可能采亲民设计,藉此让屏幕可凹折手机能在市场普及使用。

除了推出第二款屏幕可凹折手机,三星也预期会在2月11日于美国旧金山揭晓新款旗舰手机Galaxy S20系列。

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