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Intel石墨材质全新散热方案 可提升25-30%的散热效率 还让Project Athena笔记本电脑更轻薄

Intel计划透过石墨材质均热片将笔记本电脑内部产生热度分散到更多部件,除了透过原本主要出风口进行散热,预期也能直接透过笔记本电脑屏幕背盖协助散热,将比传统散热方式提昇25-30%的散热效率,甚至还能缩减产品厚度。

首图

   

相关消息指称,Intel计划针对Project Athena形式设计的笔记本电脑产品打造全新散热方案,其中包含采用石墨材质均热片将笔记本电脑内部热度分散到更多部件,藉此增加整体散热效率。

 

 

依照Digitimes报导表示,Intel预计在接下来的CES 2020展期宣布采用全新散热方案设计的笔记本电脑原型,同时也会应用在符合Project Athena形式设计的OEM合作笔记本电脑产品。

 

在全新散热设计方案里,Intel计划透过石墨材质均热片将笔记本电脑内部产生热度分散到更多部件,除了透过原本主要出风口进行散热,预期也能直接透过笔记本电脑屏幕背盖协助散热。

 

相比目前藉由导热管、散热片,以及风扇等方式进行驱热,预期藉由上述设计将能提昇25-30%的散热效率,藉此让笔记本电脑能持续维持在最佳工作温度,同时也能减少风扇耗电比例,甚至可以让笔记本电脑厚度进一步缩减,使机身更为轻盈、方便携带。

 

而这样的设计方案,不仅能应用在Project Athena形式设计的笔记本电脑,更可用在传统笔记本电脑、2 in 1笔记本电脑产品设计,进而让笔记本电脑产品能有更大设计弹性。

 



 
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