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OPPO Reno 3 Pro实机画面释出 采前后双曲面设计、厚度仅7.7mm

Reno 3系列将会搭载Qualcomm即将揭晓的Snapdragon 735处理器,不仅成为Snapdragon 700系列第一款整合5G连网功能的处理器产品,同时也预计让明年预计销售的5G连网手机价位可进一步下探。

首图

先前已经确认将在12月揭晓全新Reno 3系列手机后,OPPO全球副总裁、中国大陆事业部总裁沈义人释出疑似实机图像,显示Reno 3系列同样会额外推出Pro款设计,其中将会加入前后双曲面机身设计,同时最小厚度仅7.7mm,标榜为目前同价位双模5G连网手机最轻薄款式。

 

 

在此之前,OPPO已经预告将在12月对外揭晓Reno 3系列手机,其中将支持SA独立组网与NSA非独立组网的5G连网功能,同时机身也将因为新款处理器整合5G连网芯片设计,而使整体机身可以变得更薄,并且预计搭配OPPO新版ColorOS 7操作介面。

 

而若以市场传闻来看,Reno 3系列将会搭载Qualcomm即将揭晓的Snapdragon 735处理器,不仅成为Snapdragon 700系列第一款整合5G连网功能的处理器产品,同时也预计让明年预计销售的5G连网手机价位可进一步下探。

 






 
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