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联发科未来将继续采用Arm设计方案 不走客制化CPU 并以「类DSP」设计改善AI运算表现

联发科认为与其花费时间与成本投入客制化发展,实际上还是选择采用Arm提出设计方案更为实际。此外也强调比起Qualcomm以Arm DynamIQ设计强调单一超大核的设计方案,实际上还不如以四组大核组合,同时也符合联发科处理器着重多核运算的使用模式。

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稍早对外揭晓旗下首款整合M70 5G联网芯片的天玑1000 (Dimensity 1000)处理器后,联发科很快地也在台湾地区针对此款型号为MT6885的处理器产品细节。其中除了解释此次APU 3.0设计细节,同时也说明目前联发科依然没有投入客制化架构设计想法,而是藉由Arm架构提供设计打造处理器产品。

 

 

以过去联发科针对处理器的人工智能技术应用,主要是以VPU提昇运算性能表现,在后续以APU形式打造时,则是将运算核心与VPU以对称形式配置,此次整合于天玑1000内的APU 3.0则是采用2组加速运算核心配置、3组VPU,搭配1组主要用于脸部识别等应用的微型运算核心,强调达成人工智能运算加速效果之余,同时仍可维持原本DSP运算需求。

 

因此,就联发科的看法,在天玑1000内的人工智能运算模式,介于华为采用完整独立人工智能运算的NPU设计,以及Qualcomm以既有DSP配合软件运算方式达成人工智能执行效益。

 

而本身依然可藉由NeuroPilot技术动态调整,并且兼容既有人工智能软件运算框架,更可藉由可维持既有DSP运算模式,透过软件辅助对应全新人工智能运算方式,因此整体上认为比起竞争对手在人工智能运算表现有更大发展弹性。

 

 

但在CPU架构设计部分,联发科依然维持采用Arm既有架构设计,并不认为投入客制化设计能带来更好的运算性能,因此目前也没有计划采取Arm半客制化设计方案,而是沿用Arm处理器设计。

 

以联发科的看法认为,与其花费时间与成本投入客制化发展,实际上还是选择采用Arm提出设计方案更为实际。此外也强调比起Qualcomm以Arm DynamIQ设计强调单一超大核的设计方案,实际上还不如以四组大核组合,同时也符合联发科处理器着重多核运算的使用模式。

 

至于在5G连网发展部分,联发科表示目前主要聚焦在6GHz以下频段,同时支持以既有4G网络堆叠而成的NSA非组网,以及以5G网络构成的SA独立组网连接方式,甚至也让天玑1000支持双5G双待设计。不过,实际上本身也已经投入毫米波技术研究,未来预期也会应用在旗下处理器产品,只是现阶段因市场需求会先聚焦在6GHz以下频段。






 
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