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高通宣布 8、7、6 系列处理器将支持 5G 平台,年底将推整合 5G 单芯片



面对 2020 年市场预估的 5G 爆发年商机,移动处理器龙头高通 (Qualcomm) 宣布全产品线进入备战状态。除了旗下的 Snapdragon 8 系列、7 系列和 6 系列移动处理器将全面支持 5G 移动平台之外,高通还宣布将推出全新整合 5G 基带的骁龙 (Snapdragon) 单芯片移动处理器,进一步维持其市场优势。

 

高通在当前 2019 年德国柏林消费电子展(IFA 2019)上,日前正式宣布,计划在 2020 年之际,凭藉将其 5G 移动平台,将其扩展至 Snapdragon 8 系列、7 系列和 6 系列移动处理器上,以加速 5G 在全球的大规模商用。高通指出,透过迄今已有超过 150 个搭载高通 5G 解决方案的开发中或已问市的产品设计,高通推动 5G 技术跨越各个系列,让新一代相机、影音、AI 和电竞体验更广泛普及。此次扩大产品组合,旨在支持特色功能和全球频段,有庞大潜力让 5G 可以普及至全球逾 20 亿个智能手机用户。

高通表示,这些移动平台将是与软件兼容的 5G 移动平台技术蓝图的第一个里程碑,并且利用 Snapdragon 5G Modem-RF系统。此一突破性的 Snapdragon 系统旨在为全球 5G 设备提供在同类产品中最佳的蜂巢式连网性能、覆盖范围、省电性和最先进的外观造型等而设。扩展后的 Snapdragon 5G 移动平台系列产品,是为支持所有关键区域和频段,包含毫米波(mmWave)和 6GHz 以下频谱、TDD 和 FDD 模式、5G 多 SIM 卡模式、动态频谱共享、独立(SA)和非独立( NSA)网络架构等而设,以提供灵活弹性并在全球实现 5G 网络部署蓝图。

高通进一步指出,目前旗舰产品 Snapdragon 8 系列已搭载于 2019 年全球领先推出的 5G 移动设备。至于,做为 2019 年 2 月第一个公开整合 5G 的移动平台,Snapdragon 7 系列 5G 移动平台则将 5G 整合到系统单芯片(SoC)中,并支持所有关键区域与频段。这款高效移动平台采用 7 纳米制程,为超越现今对高端移动设备体验的期待而设,为更多用户带来精选的顶级特色功能,包括新一代 Qualcomm AI Engine 和精选的 Qualcomm Snapdragon Elite Gaming 等。

据了解,包括 OPPO、realme、红米、vivo、Motorola、HMD Global 和 LG 电子在内的 12 家全球 OEM 厂商和品牌,都计划在未来的 5G 移动设备中,采用这款全新整合的 Snapdragon 7 系列 5G 移动平台。这款全新整合的 Snapdragon 7 系列 5G 移动平台已于 2019 年第 2 季开始向客户送样。由于进展超前,高通已将该平台推出商用产品的整备时间加速提前至 2019 年第 4 季,预计相关设备将在此后不久推出。

另外,Snapdragon 6 系列 5G 移动平台旨在迎合电信商在全球提供 5G 网络覆盖的计划,进而更广泛地普及 5G 用户体验。Snapdragon 6 系列以将最受期待的行动体验带给大众而闻名,搭载 Snapdragon 6 系列 5G 移动平台的设备预计将在 2020 年下半年问市,扩大全球 5G 的使用和体验。

而除了高通旗下既有的 Snapdragon 8 系列、7 系列和 6 系列将全面支持 5G 移动平台之外,高通还表示,新一代旗舰 Snapdragon 8 系列整合 5G 基带的单芯片处理器,也将在 2019 年稍后公布。该款旗舰型整合 5G 基带的单芯片处理器,预计在采用新一代 Qualcomm AI Engine 人工智能引擎,以及 Qualcomm Snapdragon Elite Gaming 的应用功能下,加上以 7 纳米制程所打造,除了降低过去前一代 Snapdragon 855 处理器外挂 X55 基带芯片来连接 5G 网络的性能缺点之外,其运算性能也预计将较 Snapdragon 855 处理器提升。

据了解,高通 Snapdragon 8 系列整合 5G 基带的单芯片处理器预计将支持独立 (SA) 和非独立 (NSA )网络模式,提供全球各频段的 5G 终端连线功能,使内置该款单芯片处理器的终端设备能够获得 5G 网络的优越连线功能与速度。而该芯片则预计在 2019 年底的高通年度大会上正式发布,并且于 2020 年上半年陆续看到终端产品问世。

(首图来源:高通)

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