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进化的 EDA,Mentor 表示会看重 Python 等新兴语言设计芯片能耐



台湾在半导体供应链占重要地位,不少相关从业人员对 EDA 工具相当熟悉,但面临新技术的进展,如 AI、5G 的挑战,EDA 工具也得与时俱进,才能发展客户需要的方案。Mentor 在台湾半导体重镇新竹举行年度大会,Mentor IC EDA 部门执行副总裁 Joseph Sawicki 表示,因应现在越来越多人要来设计芯片的需求,Mentor 的工具将从传统 C、C++、RTL 语言之后,也将会看到支持新兴语言如 Python 的可能。

Sawicki 在面对媒体询问时,表示这一时代很多不是传统芯片工程师出身的人,如 AI 工程师,有设计ASIC 芯片的需求,但不会用 C、C++、RTL 等传统语言,Mentor 的 EDA 工具展望未来,也许会陆续支持像是 Python 这类语言也说不定,满足新的一批芯片设计师需求。

Mentor 是三大 EDA 工具之一,相比竞争对手具备完整的 SOC/IC/FPGA/PCV/SI 设计工具与解决方案。Sawicki 在大会演讲时段表示,2017 年西门子购并 Mentor,带来充足的财务后援,而在通路上也扩展 Mentor 的视角和触角。Sawicki 说西门子很认真做 digital twin,在真的制造原型,如芯片,或是造车子前,就在模拟时就预测运算的效率,加上 Mentor 旗下 EDA 工具更加强西门子优势。

▲ 除了因为 AI 造就不少 edge 端芯片需求,EDA 本身也有运用机器学习,辅助工程师避开错误。(Source:科技新报)

未来 5G 驱动资料的成长,无处不在的感测器也将累积大量资料,在不是所有资料适合传上云端处理,造就 edge 设备本地运算的需求,加大各式各样 SoC 芯片的成长,要满足使用者挑剔的体验,可不能花太多时间传输与运输。

Mentor 的软件平台上面,也充份运用机器学习,Mentor Catapult HLS 套件,提供 4 种 AI/Vision 设计工具,其中包括 FPGA 展示器、CPU 子系统、HW/SW 介面等,可轻松建构低功耗的 AI/ML 加速器。其中 Nvidia 的 Tegra X1 制程,受到 Catapult HLS 协助,增进 50% 的生产力,节省 80% 的验证成本。

▲ Nvidia 运用 Mentor Catapult HLS 工具协助 Tegra X1 制程,增进 50% 的生产力,节省 80% 的验证成本。(Source:科技新报)

Mentor 年度大会请来台湾业者分享经验,台积电与微软的专家分享微软则是展示用 Azure 云端平台,运用 Calibre nmDRC 的新增功能、缩短 DRC 收敛时间,加快产品上市的速度。今年初 Mentor 以 Calibre nmPlatform 和 Analog FastSPICE(AFS)Platform中的多项工具,成功支持台积电创新的系统整合单芯片(TSMC-SoIC)多芯片 3D 堆叠技术,完成台积电首颗 3D 芯片的封装作业。流程中,台积电也透过 Mentor Xpedition Substrate Integrator(XSI)软件进行设计规划和网表管理、Calibre 3DSTACK 工具进行实体验证,以及 Caliber xACT 解决方案进行晶粒间的寄生电容萃取。Azure 与 Mentor 配合,能够解决芯片设计时临时需要比较多的运算资源,利用云端弹性特性加运算资源,即时满足所需要的资源。

▲ 群联电子董事长潘健成提及芯片设计公司在新时代的挑战。(Source:科技新报)

群联电子董事长潘健成则说,这年代 IC 设计比起以往更不容易做,最后必须做平台或整体方案,才能有一定营收。而联发科技计算与人工智能技术群处长张家源则分享,采用 Helio P90 芯片进行 3D 的即时姿势识别,怎么靠 edge 本地端的运算资源,移植一般要靠云端才能搞定的运算需求,最终取得即时的资讯,满足AR/VR 的运用。

(首图来源:Mentor)

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