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5G 手机时代来了,PCB 有新活水?



5G 手机时代将来,除了可望掀起新一波的换机潮外,5G 手机里将会有什么新增的印刷电路板的需求,在 5G 高频、高速、散热等需求提升下,对硬板、软板或材料可创造出新的产值贡献,随着在 8 月份中系手机大厂中兴、华为正式宣布第一支 5G 手机将正式开卖,5G 手机也将为印刷电路板市场带来新的机会。

2020 年 5G 手机纷上市,2020 年将占智能手机 7%

市调中心 Gartner 表示,2019 年 5G 智能手机销售仍占少数,整体市场要到 2020 下半年才会开始攀升,2019 年 5G 智能手机销售量将超过 1,500 万支,仅占 2019 年度整体智能手机销量 1% 以下,而已开始为首批 5G 智能手机布局,包括 LG V50 ThinQ、OPPO Reno 5G、三星 Galaxy S10 5G 和小米 Mi MIX 3 5G。

另外,分析师预估第一款支持 5G 功能的苹果 iPhone 机种将于 2020 年问世,应可吸引 iPhone 用户升级。

而 IDC 则预估,2020 年 5G 手机的出货量将达到智能手机出货量总数的 7%(约 2.12 亿支),到 2022 年将占 18%。

5G 手机增加对软板的新需求

5G 手机来临,对于印刷电路板产业最直接贡献的即是软板业者,需要增加对手机天线软板的需求,今年出的 iPhone 算是 pre 5G 的机种,手机要降频到 10GHz 以下频段,舍弃去年的生产供应端有瓶颈的 LCP(液晶高分子,Liquid Crystal Polymer)材料,今年的 iPhone 手机天线软板材料则采取成本较低、且在 4G / LTE 频段表现不输 LCP 材料的 MPI(Modified Polyimide)为主要材料,主要的供应业者则为臻鼎-KY 以及台郡。

另一方面,由于新天线软板的设计上较为复杂,整合度高,所以 ASP 普遍提升,则对厂商的毛利率有所帮助。

但这也不意味 MPI 材料就是未来的手机材料主流,待 LCP 解决生产问题,由于 LCP 具有吸湿性佳且在 10GHz 以上的频段会有较好的耗损表现,主要目前的材料供应问题以及在生产过程中易脆的问题解决,多数业者仍是看好 LCP 未来在 5G 天线软板扮演的角色,目前多半业者也都是 MPI、LCP 甚至其它新材料都有布局研究,以免错失商机。

类载板渗透率可望因 5G 手机而提升

除了软板是直接因 5G 手机的需求量放大之外,在类载板的部分,也有可能在 5G 手机时代来临下,渗透率提升。5G 智能手机耗电量大,而类载板最大的优势线宽、线距缩小,即可节省在手机内的空间,就可以加大电池的容量,在 5G 手机时代耗电量的需求更大下,采用类载板的设计就会相对有其优势。

类载板是自 2017 年开始导入在苹果相关设备中,包括 iWatch、iPhone 等等,接着三星也开始采取相关技术,而中厂最后跟进,目前包括华为的高端机种也开始导入类载板,5G 手机来临下,可望进一步带动对类载板的消耗量。

而类载板也在原本国内多家争鸣的情况下,经过一番洗牌后,目前已剩下几家厂商,今年下半年即将推出的 iPhone 新机,由臻鼎-KY 以及日商两大业者拿下,而台湾还有欣兴、华通持续布局,景硕则渐降低投资比重。

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